Placa de circonio pulido

Características del proceso de las placas de circonio

(1) El componente de circonio en la placa de circonio comienza a reaccionar con el oxígeno, el hidrógeno y el nitrógeno a aproximadamente 200, 300 y 400 grados respectivamente. La reacción es rápida a temperaturas más altas, por lo que la fundición y el tratamiento térmico deben realizarse en un horno de vacío. Al realizar el procesamiento térmico en la atmósfera, se deben tomar las medidas de protección adecuadas y se debe acortar el tiempo de operación a altas temperaturas.

(2) El coeficiente de fricción entre el componente de circonio en la placa de circonio y el molde es alto y es fácil que se adhiera a la superficie del molde; el efecto térmico de la deformación plástica es significativo y se requieren buenas condiciones de lubricación durante el procesamiento.

(3) Las especificaciones de procesamiento tienen un impacto sensible en el rendimiento del producto. Se debe prestar especial atención al control de los procesos de trabajo en frío y tratamiento térmico antes de que los productos terminados cumplan con los requisitos de uso.

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