Excelente maquinabilidad alta fortaleza lingotes de lata de lata de lata personalizados de alta calidad premium mejor precio
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Nombre del producto |
Lingote de lata |
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Calificación |
Grado industrial |
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Color |
Blanco plateado |
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Pureza |
99%/99.5%/99.9% |
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Forma |
Lingote |
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Densidad |
7.28 g/cm³ |
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Punto de fusión |
231.89 ºC |
Alta pureza 99.99% 99.8% 99.7% lingotes de estaño
A 99.9% de lata de hojalata pura(A menudo etiquetado SN99.9%) es un bloque de metal de alta pureza, que contiene menos o igual al 0.1% de impurezas totales (por ejemplo, plomo, hierro, antimonio, bismuto). Esta pureza excepcional preserva las propiedades intrínsecas de estaño en niveles casi óptimos: conserva un punto de fusión bajo (231.9 grados), excelente conductividad eléctrica (9.17 × 10⁶ S/M) y una resistencia a la corrosión superior-crítica para aplicaciones donde las impurezas podrían degradar el rendimiento. A diferencia de las aleaciones de estaño de menor pureza, el 99.9% de lingotes de estaño puro exhiben fragilidad mínima y alta ductilidad, lo que les permite formarse en cables delgados, láminas o piezas de fundición precisa.
Sus usos principales de la electrónica de tramo, envases de alimentos e ingeniería de precisión:
Electrónica: Se usa para producir soldaduras sin plomo (por ejemplo, aleaciones de tin-silver-copper) para teléfonos inteligentes, computadoras portátiles y paneles solares, donde es esencial una unión confiable y a baja temperatura.
Recubrimiento: Aplicado como un recubrimiento decorativo o protector para hardware (bisagras, sujetadores) y piezas automotrices, mejorando tanto la estética como la longevidad.
Producido a través de la refinación electrolítica (para eliminar los metales traza) o la refinación de fuego (para oxidar las impurezas), el 99.9% de lingots de estaño cumplen con los estrictos estándares internacionales (por ejemplo, ASTM B32, LME Grado), lo que garantiza la consistencia para los compradores industriales. Si bien es más costoso que los grados de menor puridad, su confiabilidad justifica su uso en aplicaciones de misión crítica donde los riesgos de falla (por ejemplo, fracturas de las articulaciones de soldadura, contaminación de alimentos) son inaceptables.
