1. Alta densidad: La densidad dehojas de tungstenodespués del laminado puede alcanzar 19,2 g/cm3, con una buena relación masa y volumen, adecuado para aplicaciones que requieren materiales de alta densidad.
2. Alto punto de fusión y buena resistencia a la fluencia: las láminas de tungsteno tienen puntos de fusión extremadamente altos y pueden permanecer estables a altas temperaturas, no se oxidan fácilmente y pueden usarse en ambientes de alta temperatura a mediano y largo plazo, como hornos de vacío. , fusión de haces de electrones y motores de cohetes.
3. Buena conductividad térmica: el tungsteno tiene buena conductividad térmica y es adecuado para aplicaciones que requieren alta conductividad térmica, como componentes electrónicos e industrias de semiconductores.
4. Buena conductividad eléctrica y bajo coeficiente de expansión térmica: aunque no es tan bueno como la conductividad eléctrica de metales como el cobre, el tungsteno aún tiene buena conductividad eléctrica, junto con un bajo coeficiente de expansión térmica, por lo que el tungsteno también es más común en aplicaciones eléctricas.
5. Alta resistencia: aunque el tungsteno es un material frágil, todavía tiene buena resistencia a altas temperaturas y es adecuado para aplicaciones como la soldadura por resistencia.
Exhibición de productos de placa de tungsteno de Zhenan

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