¿Cuáles son los desafíos de usar objetivos de tungsteno?

Alto punto de fusión: el alto punto de fusión del tungsteno (3422 grados) requiere que el sistema de pulverización se opere a altas temperaturas. Esto requiere un equipo más robusto y una mayor entrada de energía. Para superar este problema, se están desarrollando tecnologías avanzadas de pulverización con mecanismos de calentamiento y enfriamiento mejorados. Por ejemplo, el calentamiento de inducción o las fuentes de RF de alta potencia se utilizan para calentar eficientemente el objetivo, mientras que los sistemas de enfriamiento avanzados se utilizan para controlar la temperatura general de la cámara de pulverización.

Estrés de la película: las películas de tungsteno pueden tener tensiones inherentes, lo que puede causar grietas o pelar de la película, especialmente cuando se depositan en condiciones específicas o con un grosor específico. Para controlar estas tensiones, los parámetros de proceso, como la potencia de pulverización, el flujo de gas y la temperatura del sustrato, deben optimizarse cuidadosamente. Además, los tratamientos de recocido posterior a la deposición se pueden usar para aliviar el estrés interno de la película.

Problemas de unión de objetivos: debido a la alta dureza y la fragilidad de los objetivos de tungsteno, es difícil unirse de manera efectiva a la placa de respaldo. Este es un paso necesario para la disipación de calor eficiente y la estabilidad mecánica durante el proceso de pulverización. Se están explorando nuevas técnicas de unión, como el uso de adhesivos especializados o métodos de sujeción mecánicos mejorados para garantizar un enlace fuerte y confiable entre el objetivo de tungsteno y la placa de respaldo.