Venta puntual 0.3 x 200 x 200 mm Placa tantalum de alta calidad
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Espesor |
Grosor permitido desviación |
Grosor permitido desviación |
Ancho |
Desviación de ancho permitido |
Longitud |
Desviación de longitud permitida |
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0.025~0.07 |
±0.005 |
±0.006 |
70~150 |
±2.0 |
Mayor o igual a 1000 |
- |
|
>0.07~0.09 |
±0.006 |
±0.008 |
70~150 |
±2.0 |
Mayor o igual a 1000 |
- |
|
0.1~0.20 |
±0.015 |
±0.02 |
50~300 |
±2.0 |
100~2000 |
±3.0 |
|
>0.2~0.30 |
±0.02 |
±0.03 |
50~300 |
±2.0 |
100~2000 |
±3.0 |
|
>0.30~0.50 |
±0.03 |
±0.04 |
50~500 |
±2.0 |
100~2000 |
±3.0 |
|
>0.50~0.80 |
±0.04 |
±0.06 |
50~500 |
±2.0 |
50~1200 |
±3.0 |
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>0.80~1.0 |
±0.06 |
±0.08 |
50~500 |
±2.0 |
50~1200 |
±3.0 |
|
>1.0~1.5 |
±0.08 |
±0.10 |
50~500 |
±3.0 |
50~1200 |
±4.0 |
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>1.5~2.0 |
±0.12 |
±0.14 |
50~500 |
±3.0 |
50~1200 |
±4.0 |
|
>2.0~3.0 |
±0.16 |
±0.18 |
50~500 |
±5.0 |
50~1200 |
±5.0 |
|
>3.0~4.0 |
±0.18 |
±0.20 |
50~500 |
±5.0 |
50~1200 |
±5.0 |
|
>4.0~6.0 |
±0.12 |
±0.24 |
50~500 |
±5.0 |
50~1200 |
±5.0 |
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>6.0~30.0 |
±0.24 |
±0.50 |
50~500 |
±5 |
50~1200 |
±5.0 |
¿Qué distingue el 99.95% –99.99% de la hoja de tantalum puro?
Tantalum, un metal refractario con un punto de fusión de 3,017 grados, ya es apreciado por su resistencia y resistencia de corrosión. Sin embargo, cuando se purifica a 99.95% –99.99% (a menudo denominado "4n" a "5n" pureza, donde "n" denota nueve - nueve), se transforma en un material con una homogeneidad atómica perfecta de Near -. En este nivel de pureza, las impurezas de trazas - como hierro, níquel, silicio o cobre - se reducen a niveles por debajo del 0.01%, eliminando sus efectos disruptivos en las propiedades inherentes del metal.
Este nivel de pureza no es accidental. Requiere un proceso de refinación de etapa múltiple -, que incluye:
Melting de arco al vacío (VAM): Fundación repetida en un entorno de vacío para segregar y eliminar las impurezas volátiles.
Electron - Vige de Hearth Hearth Refining (EBCR): Un proceso secundario que utiliza haz de electrones de energía alto - para vaporizar contaminantes residuales, asegurando una composición uniforme.
Grabado químico y pulido: Post - Tratamientos de rodamiento para eliminar los óxidos de superficie o contaminantes, crítico para aplicaciones que requieren limpieza óptica o electrónica.
El resultado es una lámina tántala con una estructura cristalina tan pura que exhibe un comportamiento mecánico, eléctrico y químico ideal de-.
